产品详情
- 扩大覆盖范围并节省电力
- 多层安全性
- 丰富的接口
特性
- 192 MHz Arm Cortex-M33 和 Trustzone
- 具有 XIP 和 OTF 的 QSPI 闪存/PSRAM
- SDIO/SPI/UART/I2C/I2S/PDM/GPIO
- 12b 7通道ADC
- 1x1 Wi-Fi 6E (2.4/5/6GHz) 20MHz
- 集成 PA,发射功率高达 +24dBm
- WPA 3 安全性
- Wi-Fi 上的问题
- 蓝牙®低功耗 5.4 功能
- LE 长距离、LE 2Mbps、Adv。分机号
- +4/+13/+19dBm 功率放大器
- -111.5dBm LE 长距离灵敏度
参数
类型 | 描述 |
15年的寿命 | Yes |
20年的寿命 | No |
ADC (#,最大分辨率@采样率) | 7 ch 12b |
GPIO | 47 |
MCU 子系统 | Arm Cortex M33 |
ROM | 2048 KB |
SRAM | 768 kByte |
Wi-Fi Bandwidth | 20 MHz |
Wi-Fi PHY数据速率 | 143 Mbps |
Wi-Fi接口 | SDIO/GSPI/UART |
Wi-Fi规格 | Wi-Fi 6 |
Wi-Fi频段 | 2.4/5/6GHz |
产品说明 | AIROC™ Wi-Fi Connected MCU |
使用寿命-延长 | No |
共存接口 | 2-/3-wire |
内核 | Cortex M33 |
发布日期 | 2024 |
合作伙伴模块 | Yes |
天线配置 | 1x1 with diversity |
封装 | WLBGA |
尺寸 | 3.57 × 5.32 mm |
工作温度 范围 | -40 °C 至 85 °C |
工作电压 范围 | 3 V 至 3.6 V |
操作系统支持 | RTOS/Linux |
目前计划的可用性至少到 | 01-01-2039 |
系列 | AIROC™ Connected MCU |
蓝牙LE RX SENSITIVITY | -111.5dBm |
蓝牙LE TX POWER | +19/+13/+4dBm |
蓝牙LE | 5.4 |
蓝牙接口 | SDIO/GSPI/UART |
蓝牙规格 | Bluetooth® LE 5.4 |
螺距 | 0.35 mm |



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