Infineon英飞凌_CYEL18V2563-200BKXE_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 CYEL18V2563-200BKXE 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

通过 AEC-Q100 认证
RoHS合规
单一批次日期代码 (SLDC)
100% 电气测试覆盖率
合格证书 (CoC)
通过辐射批次验收测试 (TID)

特性

256 Mbit 密度
八进制 SPI (x8) 接口
每通道200 MHz
高达 1.6 Gbps 的数据吞吐量
单片选
工作温度为 -40⁰C 至 +125⁰C
低引脚数24球FBGA
100Krad（硅）TID

参数

类型	描述
密度	256 MBit
封装	PG-BGA-24
工作温度范围	-40 °C 至 125 °C
工作电压范围	1.7 V 至 2 V
工作电压	1.8 V
引线球表面	Sn/Ag/Cu
接口	xSPI (Octal)
接口频率(SDR/DDR)	- / 200
系列	KS-3
认证标准	Automotive

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CYEL18V2563-200BKXE

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4000-306-326