Infineon英飞凌_S25FS256TDPBHI113_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 S25FS256TDPBHI113 产品介绍

2026-04-14 0次

特性

内置纠错码 (ECC)
数据完整性（100% ECC 保护）
Ready Busy (RD/BY# = LOW) 表示内部事件正在进行中
通过 CS# 信号方法 (JEDEC) 或单独的 RESET# 引脚进行硬件复位
工业温度：-40°C 至 +85°C

参数

类型	描述
密度	256 MBit
峰值回流温度	260 °C
工作温度范围	-40 °C 至 85 °C
工作电压范围	1.7 V 至 2 V
工作电压	1.8 V
引线球表面	Sn/Ag/Cu
接口带宽	52 MByte/s
接口	Quad SPI
接口频率(SDR/DDR) (MHz)	104 / -
目前计划的可用性至少到	2030
系列	FS-T
认证标准	Industrial

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S25FS256TDPBHI113

特性

参数

4000-306-326