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CYT3DLABHBQ1AESGS

现货,推荐

CYT3DLABHBQ1AESGS belongs to the TRAVEO™ T2G CYT3DL family of microcontrollers. It is based on the highly-efficient embedded processor Arm Cortex-M7 and combines a 2.5D Graphics engine, sound processing, and an Arm® Cortex®-M0+ CPU for peripheral and security processing. Moreover, it includes a WVGA GFX and a PG-TEQFP-216 package. It is dedicated to automotive systems such as instrument clusters and Head-Up Displays (HUD).

Infineon英飞凌 CYT3DLABHBQ1AESGS 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 高达 1920 x 720 的图形解决方案
  • 支持 ASIL-B 设计
  • A/B 交换软件无线更新支持
  • 一流的功耗
  • 适用于各种应用的集群 MCU 产品组合
  • 高水平的图形软件重用

特性


  • 240 MHz Arm ® Cortex ® -M7F 单芯片
  • 4160KB 代码闪存、128KB 工作闪存
  • 384 KB SRAM
  • 2.7 至 5.5 电源电压
  • HSM(硬件安全模块)
  • 108x 可编程 GPIO
  • 12x SCB / 2x LIN / 4x CAN FD 通道
  • 168x DMA 通道
  • -40°C - +125°C 温度范围
  • 216-TQFP 封装

参数


类型

描述

16位 TCPWM

50

16位TCPWM (电机控制)

0

32位 TCPWM

32

ADC通道

48

ASIL/SIL支持

ASIL-B

CAN-FD

4

CXPI

2

DMA通道

76/84/8

eMMC IO速度

NA

eMMC

0

eSHE/HSM

HSM

GPIO

108

I2S

2

JPEG解码器

0

LCD直接驱动

NA

LIN

2

LPDDR4/DDR3 物理层

NA

LVDS TX PHY

1 x single

MIPI D-PHY

1

MPU

Yes

PPU

Yes

RC-OSC

Yes

RTC通道

1

SCB模块

12

SMIF (SPI/HYPERBUS™)

2

SMIF速度

100MHz

Software Bundle

No

SRAM

384 kByte

Work Flash

128 kByte

主内核类型/加密内核类型

ARM_CM7F/CM0+

主内核频率

240 MHz

以太网端口

1

以太网速度

10/100

供电电压

2.7 to 5.5

分类

ISO 26262-compliant

图形

Yes

外部中断通道

108

工作温度范围TA

-40°C to 105°C

显存 保护

Yes

显存

2 MB

智能IO

8

浮点单元

Double precision

温度传感器

Y

看门狗

Yes

系列

TRAVEO™ T2G CYT3DL Series

网络安全分类

ISO 21434-compliant

视频输入

1

视频输出

2

调试接口

SWD/JTAG/Trace

闪存安全

Yes

闪存

4160 kByte

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  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
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    2026-04-14 265次
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  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 330次
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  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
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