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TLE9934EVW40L

MOTIX™ TLE9934EVW40L 是一款全集成片上系统(SoC),专为汽车应用中的小型电机设计,例如暖通空调风门与膨胀阀。特点是采用Arm® Cortex® -M23 磁芯、LIN 收发器、电感驱动器、稳压器和 MOSFET,提供卓越的集成度。其 B6 桥可支持高达 2A 的峰值电流。该 SoC 是用于汽车热管理系统中高效、节省空间的电机控制的理想解决方案。

Infineon英飞凌 TLE9934EVW40L 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 结构紧凑的PCB设计
  • 相比分立方案,BOM成本更低。离散
  • 改进的硬件特性
  • 功能安全 (ASIL-B)
  • 网络安全 (TrustZone)
  • 卓越的设计体验

特性


  • 32位Arm® Cortex®-M23内核,主频40 MHz
  • 5.5 V至29 V单电源供电
  • 片上时钟生成
  • 72 KB闪存、6 KB RAM,支持EEPROM仿真
  • 集成LIN协议支持(LINUART)
  • 高压监测引脚(MON)
  • 高速同步通信(SSC)
  • 3 相电机驱动器,包括。B6 桥
  • 告诉速 12 位 ADC,最多支持 14 路输入
  • 工作温度范围:-40°C至175°C
  • TSDSO-18 封装
  • 集成三相电流测量

参数


类型

描述

GPIO

7

MCU

Arm® Cortex®-M23

MOSFET驱动器

yes

Motor Driver

3-phase bridge driver

RAM

6 kByte

SD-ADC

no

分类

ISO 26262-compliant (ASIL B)

接口

PWM + LIN

温度

175 °C

目前计划的可用性至少到

2038

系列

MOTIX™ 32-bit motor control SoC

闪存

72 kByte

频率

40 MHz

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    2026-04-14 211次
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    2026-04-14 276次
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    2026-04-14 265次
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    2026-04-14 326次
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  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
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