h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 产品资讯>英飞凌>Infineon英飞凌 2EDR3142XQE 产品介绍

2EDR3142XQE

现货,推荐

EiceDRIVER ™紧凑型 2300 V 双通道隔离栅极驱动器,+/-6.5GaN HEMT、IGBT、MOSFET 和 SiC MOSFET 的 14 引脚 DSO 宽体封装中的典型峰值输出电流。符合 AEC-Q100 认证。 提供死区时间控制 (DTC) 和独立通道操作,允许作为双通道低侧驱动器、双通道高侧驱动器或具有可配置死区时间的半桥栅极驱动器运行。

Infineon英飞凌 2EDR3142XQE 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 强大的 6.5 A 输出级
  • 同类最佳的 CMTI,>200 kV/µs
  • 8 毫米输入到输出
  • 3.3mm 通道到通道
  • 部件间传播延迟偏差+最大为 8 纳秒
  • 通道间传播延迟偏差最大为 5ns
  • IEC 60747-17(计划中)、UL 1577
  • VIORM = 1767 V(峰值,增强型)
  • VISO = 5.7 kV(rms),持续 1 分钟
  • 适用于 GaN、Si、IGBT、SiC 的 UVLO 选项
  • 引脚对引脚封装选项

特性


  • 适用于高达 2300 V 的开关
  • 2300 V 输入输出功能隔离
  • 电气隔离无芯变压器
  • 35 V 绝对值。最大限度。输出电源电压
  • 高达 17 V 的输入电源电压
  • 传播延迟典型值为 39 ns
  • 5.2
  • V / 4.8 V UVLO 保护
  • CTI 600 封装,爬电距离为 8 毫米
  • 启用 Pin
  • 根据 AEC-Q100 进行产品验证

应用


汽车辅助系统, 用于电动汽车的高压 DC-DC 转换器, 高压DC-DC转换器(商用车), 车载充电(电动商用车), 车载充电器(OBC), 电动汽车充电

参数


类型

描述

VBS UVLO (Off)

4.8 V

VBS UVLO (On)

5.2 V

产品名称

2EDR3142XQE

关断传播延迟

39 ns

封装

PG-DSO-14-79

开通传播延迟

39 ns

电压等级

2300 V

认证标准

AEC-Q100

输入Vcc 范围

-0.3 V 至 17 V

输出电流 (Sink)

6.5 A

输出电流 (Source)

6 A

通道数

2

配置

High-side

隔离类型

Galvanic isolation - Reinforced

  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 211次
  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
  • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势,具有栅极驱动灵活性,可实现简化且高效的系统设计,从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势,提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
    2026-04-14 277次
  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
  • 这款英飞凌射频肖特基二极管是一款硅低势垒 N 型器件,片上集成有保护环,用于过压保护。其低势垒高度、低正向电压和低结电容使 BAT15-02ELS 成为频率高达 12 GHz 的应用中混频器和检测器功能的合适选择。
    2026-04-14 265次
  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 330次
  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部