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XDPL8221

XDPL8221 连接数字准谐振 PFC XDP ™控制级和具有初级侧调节的准谐振反激控制器。串行通信接口支持与外部微控制器单元(MCU)直接通信。XDPL8221 数字控制 IC 专为智能照明或物联网 (IoT) 应用中的高级 LED 驱动器而设计。双级拓扑的内置算法可确保无闪烁运行,并且调光可达标称电流的 1%。

Infineon英飞凌 XDPL8221 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 实现高性能驱动器设计
  • 延长驱动器使用寿命
  • 快速设计周期减少 T2M
  • 可通过 UART 访问实时参数
  • 数值精确调光控制

特性


  • 支持交流和直流输入
  • 标称输入电压:100VAC-277VAC
  • 参考板效率 >90%
  • 功率因数 >0.9 和 THD <15%
  • UART 接口和命令集
  • 待机功率 <100mW
  • 选择最佳工作模式
  • 温度保护
  • 配置。掉电/供电保护
  • 可调数字参数

参数


类型

描述

备注

Digital, configurable multimode flyback controller ideal for Smart Lighting featuring 1% dimming and UART interface for monitor and control

封装

PG-DSO-16

开关频率 范围

20 kHz 至 180 kHz

拓扑结构

PFC + Flyback

类型

Digital Controller

输出特性

Constant current+Constant voltage+limited power

预算价格€/1k

1.2

  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 211次
  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
  • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势,具有栅极驱动灵活性,可实现简化且高效的系统设计,从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势,提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
    2026-04-14 277次
  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
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    2026-04-14 265次
  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 330次
  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
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