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TLE8444SL

现货,推荐

单片芯片基于英飞凌的 SPT 技术,结合了双极、CMOS 和 DMOS 组件。它支持直流电机的正向、反向、制动和高阻抗模式,以及步进电机的无电流、负/正输出电流模式。通过标准并行接口进行控制,它采用 PG-SSOP-24-7 封装,节省空间和成本。集成的保护和诊断功能增强了系统的可靠性和性能。

Infineon英飞凌 TLE8444SL 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 小型封装有助于节省 PCB 面积
  • 步进电机支持:已确认!

特性


  • 功率 O/P(1.3Ω RDS(ON)MAX @ Tj=150°C)
  • 最小过流关断电流为 0.9A
  • 半桥 O/P 的并行接口
  • 最大限度地减少微控制器的数量
  • 非常低的电流消耗(最大。5μA)
  • 错误标志诊断
  • 输出过流保护
  • 带滞后的过热保护
  • 过压和欠压锁定
  • 3.3V/5V具有滞后输入
  • 无交叉电流

应用


汽车 LED 照明系统, 新能源汽车动力系统

参数


类型

描述

IPeak

4 x 0.8 A

IQ (多个)

4 x 0.5 A

Iq

1 µA

RDSON_H(典型值)

600 mΩ

RDSON_L(典型值)

600 mΩ

保护

OT, OV, OL, OC

安装

SMT

封装

PG-SSOP-24-7

工作温度 范围

-40 °C 至 150 °C

工作电压 范围

8 V 至 18 V

技术

MOTIX™ Bridge

抑制

Y

电源电压绝对最大额定值

40 V

目前计划的可用性至少到

2033

最低 过流检测

1.2 A

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  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 212次
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    2026-04-14 278次
  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
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  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 309次
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