Infineon英飞凌 IAUCN04S7L038D 产品介绍
2026-04-14
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产品详情
- 5x6 mm^2 紧凑型封装
- 60 A 高电流能力
- 前沿 OptiMOS™ 7 40 V 技术
- RDSon 范围:1.94mΩ - 5.59 mΩ
- 采用铜夹的无引线封装,可实现最低的封装阻抗,最小化杂散干扰
- 高雪崩能力
特性
- 5x6 mm^2 紧凑型封装
- 60 A 大电流能力
- 领先的 OptiMOS 40 V 技术
- RDSon 范围:1.94mohm - 5.59 mohm
- 带铜夹的无引线封装,可实现最低的封装阻抗,最小化杂散干扰
- 高雪崩能力
参数
类型 | 描述 |
Country of Assembly | Malaysia |
Country of Diffusion | Austria, Germany |
ID (@ TA=25°C) | 60 A |
最高 QG (typ @10V) | 20 nC |
QG (typ @10V) | 15 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 3.84 mΩ |
最高 VDS | 40 V |
VGS(th) 范围 | 1.2 V 至 1.8 V |
VGS(th) | 1.5 V |
封装 | PG-TDSON-8 |
工作温度 范围 | -55 °C 至 175 °C |
技术 | OptiMOS™7 |
推出年份 | 2026 |
极性 | N+N |
目前计划的可用性至少到 | 2038 |
系列 | Automotive MOSFET |
认证标准 | Automotive |



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