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Infineon英飞凌 IAUCN04S7N037G 产品介绍
2026-04-14
0次
产品详情
- 一流的功率密度与电流密度
- 高热容量，引线框架封装
- 导通损耗更低
- 优化的开关特性
- 适用于绝缘金属基板的高可靠性 TCOB 工艺
- 传统封装设计兼容性 车规级高可靠性封装
特性
- 5x6 mm² 封装
- 高电流能力
- 采用领先的 OptiMOS-7 ™ 40V 技术
- RDS(on) ) 范围：1.0 mΩ – 4.7 mΩ
- 封装设计兼容性
- 5x6 mm²鸥翼引线式封装
参数
类型 | 描述 |
Country of Assembly (Last BE site, current, subject to change) | Malaysia |
Country of Diffusion (Last FE site, current, subject to change) | Austria |
最高 ID (@25°C) | 91 A |
最高 QG (typ @10V) | 21 nC |
QG (typ @10V) | 16 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 3.65 mΩ |
最高 VDS | 40 V |
VGS(th) 范围 | 2.2 V 至 3 V |
VGS(th) | 2.6 V |
封装 | SSO4G |
工作温度 范围 | -55 °C 至 175 °C |
技术 | OptiMOS™-7 |
极性 | N |
目前计划的可用性至少到 | 2038 |
认证标准 | Automotive |
