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IAUC100N04S6N022

在产

告别旧技术,使用英飞凌的最新产品 IAUCN04S7N020 开启新的性能水平。通过 IAUCN04S7N020 探索我们最新技术的增强效率和可靠性。

Infineon英飞凌 IAUC100N04S6N022 产品介绍
2026-04-14 0次

应用


汽车车身电子与电力分配, 汽车二次配电单元, 电动助力转向 (EPS), 底盘域控制

参数


类型

描述

Country of Assembly (Last BE site, current, subject to change)

Indonesia, Malaysia

Country of Diffusion (Last FE site, current, subject to change)

Austria, Germany

最高 ID (@25°C)

100 A

QG (typ @10V)

29 nC

最高 QG (typ @10V)

39 nC

最高 RDS (on) (@10V)

2.2 mΩ

最高 VDS

40 V

VGS(th) 范围

2.2 V 至 3 V

VGS(th)

2.6 V

VGS 范围

2.2 V 至 3 V

VGS

2.6 V

封装

PG-TDSON-8

工作温度 范围

-55 °C 至 175 °C

技术

OptiMOS™6

推出年份

2019

极性

N

目前计划的可用性至少到

2029

认证标准

Automotive

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    2026-04-14 265次
  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 331次
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  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
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