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Infineon英飞凌 IAUCN08S7N024T 产品介绍
2026-04-14
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产品详情
- 实现卓越的热管理
- 热阻改善了 20% 至 50%
- 热阻提高 20% 至 50%
- 有助于减少 ECU 体积或 PCB 面积
- 有助于降低 PCB 成本（面积、铜、过孔）
- 减少 PCB 和系统设计工作量
- 有助于实现最高功率密度
- 减少传导损耗
- 卓越的切换性能
- 非常适合平行放置
- 汽车品质与稳健性
- 第二来源供应商的潜力
特性
- 直接冷却至 ECU 外壳
- 几乎没有热量流入 PCB
- 业界最大的裸露焊盘面积
- 自由布线
- 可以在 PCB 背面安装零件
- 前沿导通电阻，RDS(on)
- 快速切换时间（开启/关闭）
- 严格的阈值电压 VGS(th) 范围
- 超越 AEC-Q101 的扩展资格
- 增强电气测试
- 封装符合 JEDEC 标准
参数
类型 | 描述 |
Country of Assembly (Last BE site, current, subject to change) | Malaysia |
Country of Diffusion (Last FE site, current, subject to change) | Austria, Germany |
最高 ID (@25°C) | 165 A |
最高 QG (typ @10V) | 71 nC |
QG (typ @10V) | 54 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 2.44 mΩ |
最高 VDS | 80 V |
VGS(th) 范围 | 2.3 V 至 3.2 V |
VGS(th) | 2.8 V |
封装 | PG-LHDSO-10 |
工作温度 范围 | -55 °C 至 175 °C |
技术 | OptiMOS™7 |
推出年份 | 2025 |
极性 | N |
目前计划的可用性至少到 | 2040 |
认证标准 | Automotive |
