Infineon英飞凌_IAUCN04S7N006T_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IAUCN04S7N006T 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

Best Cooling Performance
Not heat transfer into PCB
Very compact PCB design
Reduces system area
Reduces cooling efforts & costs
Less system design costs
High power density & efficiency

特性

Direct cooling to ECU housing
Improves Z_th by up to -50%
Improves R_th by up to -50%
Offers double sided PCB design
Increases application currents
JEDEC listed package

参数

类型	描述
Country of Assembly (Last BE site, current, subject to change)	Malaysia
Country of Diffusion (Last FE site, current, subject to change)	Austria, Germany
最高 ID (@25°C)	175 A
最高 QG (typ @10V)	146 nC
QG (typ @10V)	112 nC
最高 RDS (on) (@10V)	0.64 mΩ
最高 VDS	40 V
VGS(th) 范围	2.2 V 至 3 V
VGS(th)	2.6 V
封装	PG-LHDSO-10
工作温度范围	-55 °C 至 175 °C
技术	OptiMOS™7
推出年份	2025
极性	N
目前计划的可用性至少到	2038
认证标准	Automotive

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IAUCN04S7N006T

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