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Infineon英飞凌 IAUCN04S6N013T 产品介绍
2026-04-14
0次
产品详情
- 最佳冷却性能
- 不会将热量传递到 PCB 中
- 非常紧凑的 PCB 设计
- 减少系统面积
- 减少冷却工作量和成本
- 降低系统成本和设计工作量
- 高功率密度和效率
特性
- 直接冷却至 ECU 外壳
- 将 Zth 提升 -20% 至 -50%
- 将 Rth 提高 -20% 至 -50%
- 支持双面 PCB 设计
- 提供更高的应用电流
- JEDEC 认证封装
- 支持 PPAP 的设备
参数
类型 | 描述 |
Country of Assembly (Last BE site, current, subject to change) | Malaysia |
Country of Diffusion (Last FE site, current, subject to change) | Germany |
最高 ID (@25°C) | 120 A |
最高 QG (typ @10V) | 69 nC |
QG (typ @10V) | 52 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 1.32 mΩ |
最高 VDS | 40 V |
VGS(th) 范围 | 2.2 V 至 3 V |
VGS(th) | 2.6 V |
工作温度 范围 | -55 °C 至 175 °C |
技术 | OptiMOS™6 |
推出年份 | 2023 |
极性 | N |
目前计划的可用性至少到 | 2029 |
认证标准 | Automotive |
