Infineon英飞凌_F3L11MR12W2M1_B74_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 F3L11MR12W2M1_B74 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

优秀的模块效率
降低系统成本
提升系统效率
降低冷却要求
更高开关频率
提高功率密度

特性

同类最佳封装，高度 12 毫米
前沿宽带隙材料
极低的模块杂散电感
增强型CoolSiC™ MOSFET Gen 1
增大栅极驱动电压上下限
+20 V 和 -10 V 栅源极电压
压接工艺引脚
集成NTC温度传感器

应用

Battery energy storage (BESS), 电动汽车充电, 光伏, 不间断电源 (UPS)

参数

类型	描述
RDS (on) (@ Tj = 25°C)	11.3 mΩ
封装	Easy 2B
尺寸 (length)	62.8 mm
尺寸 (width)	48 mm
应用	ESS, SST, Solar, EV Charger
特性	PressFIT, phase leg
认证标准	Industrial
配置	3-Level

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F3L11MR12W2M1_B74

EasyPACK™ 2B CoolSiC™ MOSFET G1 3电平功率模块采用 ANPC 拓扑，1200 V、11mΩ，集成了NTC温度传感器和 PressFIT 压接技术。

产品详情

特性

应用

参数

4000-306-326