Infineon英飞凌_BSG0812ND_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 BSG0812ND 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

紧凑而简单的 DC-DC 布局
优化的布局
最佳的热性能

特性

最大平均负载电流 50 A
源极朝下，可实现更好的 PCB 冷却
内部连接低压侧和高压侧
最低环路电感
高压侧开尔文连接

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	18 A, 37 A
QG (typ @4.5V)	5.6 nC, 20 nC
最高 RDS (on) (@10V)	3.5 mΩ, 0.9 mΩ
最高 RDS (on) (@4.5V)	4.6 mΩ, 1.3 mΩ
最高 VDS	25 V, 25 V
VGS(th) 范围	1.2 V 至 2 V
VGS(th)	1.6 V
封装	Power Block 5x6
工作温度范围	-55 °C 至 150 °C
极性	N+N
特殊功能	Logic Level
预算价格€/1k	0.63

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BSG0812ND

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