Infineon英飞凌_BSC112N06LD_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 BSC112N06LD 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

双 Super SO8 封装，功率密度高（占用空间最小）
优异的耐热性
最高工作温度可达 175°C
由于 Q_gd/Q_gs<0.8
无铅电镀，符合 RoHS 规定

应用

消费类电子产品, 医疗保健, 家用机器人

参数

类型	描述
最高 ID (@ TC=25°C)	57 A
最高 ID (@25°C)	57 A
最高 IDpuls	228 A
最高 Ptot	65 W
QG (typ @10V)	41 nC
最高 RDS (on) (@4.5V)	15.8 mΩ
最高 RDS (on) (@10V)	11.2 mΩ
最高 VDS	60 V
VGS(th)	1.7 V
安装	SMT
封装	SuperSO8 5x6
工作温度范围	-55 °C 至 175 °C
极性	N+N
特殊功能	Logic Level
预算价格€/1k	0.45

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