Infineon英飞凌_IRF7530_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IRF7530 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

增强的坚固性
分销合作伙伴广泛供应
行业标准资质水平
低频应用中的高性能
紧凑的外形

特性

适用于宽 SOA 的平面单元结构
针对分销合作伙伴的广泛可用性进行了优化
产品符合 JEDEC 标准
针对低于 <100kHz 开关应用进行了硅优化
薄型封装（小于 1.1 毫米）

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	5.4 A
最高 Ptot (@ TA=25°C)	1.3 W
Qgd (typ)	3.4 nC
QG (typ @4.5V)	18 nC
最高 RDS (on) (@4.5V)	30 mΩ
最高 RthJA	100 K/W
最高 Tj	150 °C
最高 VDS	20 V
VGS(th) 范围	0.6 V 至 1.2 V
VGS(th)	0.9 V
最高 VGS	12 V
封装	Micro8 (MO-187)
工作温度范围	-55 °C 至 150 °C
极性	N+N, N+N
湿度敏感等级	1
预算价格€/1k	0.3

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IRF7530

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