Infineon英飞凌_IRF7509_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IRF7509 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

增强坚固性
分销渠道广泛
行业标准资质水平
高性能、低频率
紧凑的外形

特性

适用于宽 SOA 的平面单元结构
针对最广泛的可用性进行了优化
符合 JEDEC 的产品认证
针对应用进行了硅优化
薄型封装（小于 1.1 毫米）

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	2.7 A, -2 A
最高 Ptot (@ TA=25°C)	1.25 W
Qgd (typ)	2.5 nC, 2.5 nC
QG (typ @10V)	7.5 nC, 7.8 nC
最高 RDS (on) (@10V)	110 mΩ, 200 mΩ
最高 RDS (on) (@4.5V)	175 mΩ, 400 mΩ
最高 RthJA	100 K/W
最高 Tj	150 °C
最高 VDS	-30 V, 30 V
最低 VGS(th)	-1 V, 1 V
最高 VGS	20 V
封装	Micro8 (MO-187)
极性	N+P
湿度敏感等级	1
预算价格€/1k	0.16

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IRF7509

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