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BTN8962TA

在产

它是 MOTIX ™单半桥 IC 系列的一部分,包含一个 p 通道高端 MOSFET 和一个 n 通道低端 MOSFET,并带有集成驱动器 IC。由于采用了 p 沟道高端开关,因此无需使用电荷泵,从而最大限度地减少了 EMI。集成驱动器 IC 具有电流感应诊断、斜率调整、死区时间生成以及过热、欠压、过流和短路保护等功能。

Infineon英飞凌 BTN8962TA 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 集成 MOSFET
  • 高电流输出控制
  • 轻松实现热保护
  • 成本优化设计
  • 灵活配置
  • 集成诊断和保护
  • 符合 AEC 要求

特性


  • 最大路径电阻。30.3 毫欧 @ 150 摄氏度
  • 低侧:最大。
  • 16.9 毫欧 @ 150 摄氏度
  • 增强切换功能,减少切换
  • 可实现高 PWM 频率组合
  • 典型值低静态电流。
  • 25°C 时 7μA
  • 开关模式电流限制
  • 电流限制水平至少为 30 A。
  • 状态标志诊断
  • 过热关机并伴随锁存行为
  • 欠压关断
  • 带逻辑电平输入的驱动电路
  • 可调节转换率,以优化 EMI

参数


类型

描述

MCU

No

Power Stage

Yes

RDSON_H(典型值)

6.7 mΩ

RDSON_L(典型值)

7.5 mΩ

分类

QM

电源电压绝对最大额定值

40 V

目前计划的可用性至少到

2032

认证标准

Automotive

最低 过流检测

30 A

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  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
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    2026-04-14 277次
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  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 328次
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  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
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