Infineon英飞凌 IRFB4137 产品介绍
2026-04-14
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产品详情
- 标准引脚排列,可直接替换
- 高电流承载能力封装
- 行业标准资质等级
- 低频应用中的高性能
- 提高功率密度
- 为设计人员提供灵活性,以选择最适合其应用的器件
特性
- 行业标准通孔功率封装
- 高额定电流
- 产品符合 JEDEC 标准
- 针对低于 <100 kHz 开关应用进行优化的硅片
- 与上一代硅片相比,体二极管更软
- 提供广泛的产品组合
参数
类型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | 38 A |
最高 Ptot | 341 W |
Qgd | 26 nC |
QG (typ @10V) | 83 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 69 mΩ |
最高 RthJC | 0.44 K/W |
最高 Tj | 175 °C |
最高 VDS | 300 V |
VGS(th) 范围 | 3 V 至 5 V |
VGS(th) | 4 V |
最高 VGS | 20 V |
安装 | THT |
封装 | TO-220 |
工作温度 范围 | -55 °C 至 175 °C |
极性 | N |
预算价格€/1k | 1.46 |



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