Infineon英飞凌 IRF135SA204 产品介绍
2026-04-14
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产品详情
- 分销合作伙伴广泛供应
- 行业标准资质水平
- 标准引脚排列允许直接替换
- 高功率密度
特性
- 针对分销合作伙伴的广泛可用性进行了优化
- 产品符合 JEDEC 标准
- 行业标准表面贴装功率封装
- 与 D2PAK(相同芯片尺寸)相比,额定电流更高(高出 23%)
参数
类型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | 160 A |
最高 Ptot | 500 W |
Qgd | 57 nC |
QG (typ @10V) | 210 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 5.9 mΩ |
最高 RthJC | 0.3 K/W, 175 K/W |
最高 VDS | 135 V |
VGS(th) 范围 | 2 V 至 4 V |
VGS(th) | 3 V |
最高 VGS | 20 V |
安装 | SMD |
封装 | D2PAK 7pin (TO-263 7pin) |
最高 工作温度 | 175 °C |
最低 工作温度 | -55 °C |
极性 | N |
湿度敏感等级 | 1 |
预算价格€/1k | 2.95 |



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