Infineon英飞凌 ISG0613N04NM6H 产品介绍
2026-04-14
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产品详情
- 最小化传导损耗
- 降低电压过冲
- 高功率能力
- 卓越的热性能
- 最低环路电感
- 卓越的开关性能/EMI
特性
- 尖端 OptiMOS ™硅技术
- 出色的 FOM
- 高芯片/封装比
- 优化的引线框架和铜夹设计
- 内部连接的 Q1/Q2 MOSFET
- 紧凑而简化的布局设计
参数
类型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | 299 A |
QG (typ @10V) | 69 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 0.88 mΩ |
最高 VDS | 40 V |
VGS(th) 范围 | 1.8 V 至 2.8 V |
VGS(th) | 2.3 V |
封装 | Power Block 6.3x6 |
工作温度 范围 | -55 °C 至 175 °C |
极性 | N |
特殊功能 | Symmetrical Half-bridge |
预算价格€/1k | 1.59 |



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