Infineon英飞凌_IRLMS1902_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IRLMS1902 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

增强坚固性
多供应商兼容性
行业标准资质水平
支持多种应用程序
标准引脚排列允许直接替换

特性

适用于宽 SOA 的平面单元结构
针对分销合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
产品符合 JEDEC 标准
针对低于 <100KHz 的应用进行了硅优化
行业标准表面贴装功率封装

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	3.2 A
最高 Ptot (@ TA=25°C)	1.7 W
Qgd	1.8 nC
QG (typ @4.5V)	4.7 nC
最高 RDS (on) (@4.5V)	100 mΩ
最高 RthJA	75 K/W
最高 Tj	150 °C
最高 VDS	20 V
最低 VGS(th)	0.7 V
最高 VGS	12 V
安装	SMD
封装	TSOP-6
极性	N
湿度敏感等级	1
特殊功能	Small Power

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IRLMS1902

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