Infineon英飞凌_IST007N04NM6_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IST007N04NM6 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

高功率和电流密度
高热容量
降低传导损耗
优化开关行为
比 DPAK/D²PAK 更小
常见的 JEDEC MO-319A 封装

特性

JEDEC 注册
7x8 mm² 小尺寸
440A 高电流能力
无引线封装
低封装 R 和最小杂散电感
最新一代技术 OptiMOS ™ 6
R_DS(on) 0.70mOhm
引线尖端检查功能
引线尖端检查功能

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	440 A
最高 IDpuls	1760 A
最高 Ptot	250 W
QG (typ @10V)	114 nC
最高 RDS (on) (@10V)	0.7 mΩ
最高 VDS	40 V
VGS(th) 范围	2.1 V 至 3.3 V
VGS(th)	2.5 V
封装	sTOLL (HSOF-5)
工作温度范围	-55 °C 至 175 °C
极性	N
预算价格€/1k	1.39

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IST007N04NM6

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