Infineon英飞凌 IRF6617 产品介绍
2026-04-14
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产品详情
- 分销合作伙伴广泛供应
- 行业标准资质水平
- 高载流能力
- 最佳热性能
- 紧凑的外形
- 高效率
- 环保
特性
- 针对分销合作伙伴的广泛可用性进行了优化
- 产品符合 JEDEC 标准
- 高额定电流
- 双面冷却能力
- 封装高度低至 0.7 毫米
- 低寄生 (1-2 nH) 电感封装
- 100% 无铅(无 RoHS 豁免)
参数
类型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | 55 A |
最高 Ptot (@ TA=25°C) | 2.1 W |
最高 Ptot | 42 W |
Qgd | 4 nC |
QG (typ @4.5V) | 11 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 8.1 mΩ |
最高 RDS (on) (@4.5V) | 10.3 mΩ |
最高 RthJC | 3 K/W |
最高 Tj | 150 °C |
最高 VDS | 30 V |
VGS(th) 范围 | 1.35 V 至 2.35 V |
VGS(th) | 1.85 V |
最高 VGS | 20 V |
安装 | SMD |
封装 | DirectFET(S) |
微型模板 | IRF66ST-25 |
极性 | N |
湿度敏感等级 | 1 |



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