Infineon英飞凌 IRLML0030PBF-1 产品介绍
2026-04-14
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产品详情
- 标准引脚排列,可直接替换
- 行业标准资质水平
- 低频应用中的高性能
- 提高功率密度
特性
- 行业标准表面贴装功率封装
- 产品符合 JEDEC 标准
- 针对低于 <100 kHz 开关应用进行优化的硅片
- 与上一代硅片相比,体二极管更软
应用
Battery energy storage (BESS), DIN 导轨电源解决方案, 数据中心及 AI 数据中心解决方案, 48 V 中间总线转换器 (IBC), 电信基础设施
参数
类型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | 5.3 A |
最高 Ptot (@ TA=25°C) | 1.3 W |
Qgd | 1.1 nC |
QG (typ @4.5V) | 2.6 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 27 mΩ |
最高 RDS (on) (@4.5V) | 40 mΩ |
最高 RthJA | 100 K/W |
最高 Tj | 150 °C |
最高 VDS | 30 V |
VGS(th) 范围 | 1.3 V 至 2.3 V |
VGS(th) | 1.7 V |
最高 VGS | 20 V |
安装 | SMD |
封装 | SOT-23 |
极性 | N |
湿度敏感等级 | 1 |
特殊功能 | Small Power |



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