Infineon英飞凌_IPT009N06NM5_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IPT009N06NM5 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

最高效率和系统成本降低
更少的并联和冷却需求
实现紧凑设计
高可靠性

特性

高额定电流 >400 A
与 D²PAK 相比，节省空间和封装
极低的封装寄生电感
由于焊料接触面积增大，显著降低了电迁移

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	427 A
最高 IDpuls	1708 A
QG (typ @10V)	171 nC
最高 RDS (on) (@10V)	0.9 mΩ
最高 VDS	60 V
VGS(th) 范围	2.1 V 至 3.3 V
VGS(th)	2.8 V
封装	TOLL (HSOF-8)
工作温度范围	-55 °C 至 175 °C
极性	N
预算价格€/1k	2.69

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IPT009N06NM5

英飞凌的 TO-Leadless 封装针对叉车、轻型电动车 (LEV)、负载点 (POL) 和电信等大电流应用进行了优化。该封装是高功率应用的完美解决方案，适用于需要最高效率、出色的 EMI 行为以及最佳热性能和减少空间的应用。

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特性

参数

4000-306-326