Infineon英飞凌_IRLZ24NS_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IRLZ24NS 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

适用于宽 SOA 的平面单元结构
针对分销合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
产品符合 JEDEC 标准
针对低于 <100kHz 开关应用进行了硅优化
行业标准表面贴装功率封装
高电流承载能力封装（高达 195 A，取决于芯片尺寸）
可进行波峰焊

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	18 A
最高 Ptot	45 W
Qgd	5.7 nC
QG (typ @4.5V)	10 nC
最高 RDS (on) (@10V)	60 mΩ
最高 RDS (on) (@4.5V)	105 mΩ
最高 RthJC	3.3 K/W
最高 Tj	175 °C
最高 VDS	55 V
VGS(th) 范围	1 V 至 2 V
VGS(th)	1.5 V
最高 VGS	16 V
安装	SMD
封装	D2PAK (TO-263)
极性	N
湿度敏感等级	1

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