Infineon英飞凌_IRFB3077_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IRFB3077 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

多供应商兼容性
行业标准资质水平
采用标准引脚排列的直接替换
提高电流承载能力

特性

针对最广泛的可用性进行了优化
产品符合 JEDEC 认证
行业标准通孔电源
高电流承载能力封装

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	210 A
最高 Ptot	370 W
Qgd	42 nC
QG (typ @10V)	160 nC
最高 RDS (on) (@10V)	3.3 mΩ
最高 RthJC	0.4 K/W
最高 Tj	175 °C
最高 VDS	75 V
VGS(th) 范围	2 V 至 4 V
VGS(th)	3 V
最高 VGS	20 V
安装	THT
封装	TO-220
工作温度范围	-55 °C 至 175 °C
极性	N
预算价格€/1k	0.92, 0.92

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IRFB3077

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