Infineon英飞凌_IRFSL7530_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IRFSL7530 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

高电流承载能力
经过行业标准测试的可靠产品
低频应用中的高性能
提高功率密度
标准引脚排列允许直接替换
可从分销合作伙伴处广泛获取

特性

高额定电流
产品符合 JEDEC 标准
针对低于 <100 kHz 开关应用进行优化的硅片
与上一代硅片相比，体二极管更软
行业标准通孔功率封装
针对分销合作伙伴的广泛可用性进行优化

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	295 A
最高 Ptot	375 W
Qgd	83 nC
QG (typ @10V)	274 nC
最高 RDS (on) (@10V)	2 mΩ
最高 RthJC	0.4 K/W
最高 Tj	175 °C
最高 VDS	60 V
VGS(th) 范围	2.1 V 至 3.7 V
VGS(th)	2.9 V
最高 VGS	20 V
安装	THT
封装	I2PAK (TO-262)
极性	N

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IRFSL7530

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