Infineon英飞凌_FF4MR12W2M1HP_B11_A_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 FF4MR12W2M1HP_B11_A 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

结构紧凑且轻量级的设计
减小系统尺寸和重量
可靠的封装概念
提高功率密度，提高效率
减少开发时间和成本
AQG324 符合汽车标准

特性

同类最佳封装，高度 12 毫米
前沿宽带隙材料
CoolSiC™适用于高开关频率
最低的 RDSon 和 FIT 率
预涂热界面材料
提供压接引脚和焊接引脚

应用

电动汽车电源转换和车载充电器, 电动汽车充电, 不间断电源 (UPS), 服务器电源解决方案

参数

类型	描述
RDS (on) (@ Tj = 25°C)	4 mΩ
封装	Easy 2B
尺寸 (width)	48 mm
尺寸 (length)	62.8 mm
应用	SST, SPU, UPS, OBC, EV Charger
特性	PressFIT, TIM
认证标准	Industrial
配置	Half-bridge

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FF4MR12W2M1HP_B11_A

AQG324 认证EasyDUAL™ 2B CoolSiC™ MOSFET 半桥模块 1200V、4 mΩ，带 NTC 温度传感器、预涂热界面材料和 PressFIT 压接技术，适用于电动汽车电力转换和 eAviation 生态系统

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特性

应用

参数

4000-306-326