Infineon英飞凌_BSP318S_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 BSP318S 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

低 R_DS(on) 提供更高的效率并延长电池寿命
小型封装节省 PCB 空间
一流的质量和可靠性

特性

增强模式
逻辑电平
雪崩额定
快速开关
Dv/dt额定
无铅镀层
符合RoHS标准，不含卤素
符合汽车标准
支持PPAP

参数

类型	描述
Ciss	300 pF
Coss	90 pF
最高 ID (@25°C)	2.6 A
最高 IDpuls	10.4 A
最高 Ptot	1.8 W
QG (typ @10V)	14 nC
最高 RDS (on) (@10V)	90 mΩ
最高 VDS	60 V
VGS(th) 范围	1.2 V 至 2 V
安装	SMD
封装	SOT-223
最高工作温度	150 °C
引脚数量	4 Pins
极性	N
模式	Enhancement
特殊功能	Small Power
预算价格€/1k	0.26

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BSP318S

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