Infineon英飞凌_IPD18DP10LM_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IPD18DP10LM 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

行业标准封装
适用于高和低开关频率
雪崩耐受性
轻松连接到 MCU
低负载、低 Qf 时效率更高
降低设计复杂性
能源效率

特性

提供 4 种不同封装
宽 R_DS(on) 范围
提供正常电平和逻辑电平
针对各种应用进行了优化
可从分销合作伙伴处获取

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	-13.9 A
最高 ID	-13.9 A
最高 IDpuls	-56 A
最高 Ptot	83 W
QG (typ @4.5V)	-21 nC
QG	-42 nC
QG (typ @10V)	-42 nC
最高 RDS (on) (@10V)	178 mΩ
最高 RDS (on) (@4.5V)	200 mΩ
最高 RDS (on)	178 mΩ
最高 VDS	-100 V
VGS(th) 范围	-1 V 至 -2 V
安装	SMT
封装	DPAK (TO-252)
工作温度范围	-55 °C 至 175 °C
引脚数量	3 Pins
极性	P
预算价格€/1k	0.45

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IPD18DP10LM

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