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Infineon英飞凌 BSP170I 产品介绍
2026-04-14
0次
产品详情
- 轻松与 MCU 接口
- 低负载下效率提高
- 快速切换
- 雪崩强度
- 一流的质量和可靠性
特性
- 低导通电阻
- 100% 雪崩测试
- 逻辑级别
- 无铅电镀；符合 RoHS 规定
- 符合工业应用要求
应用
无线电动工具, 医疗保健, 家用电器, 工业自动化, 工业电机驱动和控制, 工业 4.0 的工业机器人系统解决方案, 家居和楼宇自动化
参数
类型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | -3.2 A |
最高 IDpuls | -12.8 A |
QG (typ @10V) | -10.8 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 260 mΩ |
最高 VDS | -60 V |
VGS(th) 范围 | -2.1 V 至 -4 V, -2.1 V 至 -4 V |
封装 | SOT-223 |
工作温度 范围 | -55 °C 至 150 °C |
极性 | P |
特殊功能 | Small Signal |
