Infineon英飞凌_IRLMS6702_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IRLMS6702 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

增强耐用性
分销合作伙伴广泛供应
行业标准资质水平
低频应用中的高性能
标准引脚排列允许直接替换

特性

适用于宽 SOA 的平面单元结构
针对分销合作伙伴的广泛可用性进行了优化
产品符合 JEDEC 标准
针对低于 <100KHz 开关应用进行了硅优化
行业标准表面贴装功率封装

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	-2.4 A
最高 Ptot (@ TA=25°C)	1.7 W
Qgd	2.1 nC
QG (typ @4.5V)	5.8 nC
最高 RDS (on) (@4.5V)	200 mΩ
最高 RthJA	75 K/W
最高 Tj	150 °C
最高 VDS	-20 V
最低 VGS(th)	-0.7 V
最高 VGS	12 V
安装	SMD
封装	TSOP-6
极性	P
湿度敏感等级	1
特殊功能	Small Power

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IRLMS6702

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