Infineon英飞凌 IRF9540NS 产品介绍
2026-04-14
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产品详情
- 适用于宽 SOA 的平面单元结构
- 针对分销合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 产品符合 JEDEC 标准
- 针对低于 <100kHz 开关应用进行了硅优化
- 行业标准表面贴装功率封装
- 高电流承载能力封装(高达 195 A,取决于芯片尺寸)
- 可进行波峰焊
参数
类型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | -23 A |
最高 Ptot | 3.8 W |
Qgd | 34 nC |
QG (typ @10V) | 73 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 117 mΩ |
最高 RthJC | 1.1 K/W |
最高 Tj | 150 °C |
最高 VDS | -100 V |
VGS(th) 范围 | -2 V 至 -4 V |
VGS(th) | -3 V |
最高 VGS | 20 V |
安装 | SMD |
封装 | D2PAK (TO-263) |
极性 | P |
湿度敏感等级 | 1 |
预算价格€/1k | 0.58 |



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