Infineon英飞凌_IRF7726_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IRF7726 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

增强的坚固性
分销合作伙伴广泛供应
行业标准资质水平
低频应用中的高性能
紧凑的外形

特性

适用于宽 SOA 的平面单元结构
针对分销合作伙伴的广泛可用性进行了优化
产品符合 JEDEC 标准
针对低于 <100kHz 开关应用进行了硅优化
薄型封装（小于 1.1 毫米）

参数

类型	描述
最高 ID (@25°C)	-7 A
最高 Ptot (@ TA=25°C)	1.79 W
Qgd	8.1 nC
QG (typ @10V)	46 nC
最高 RDS (on) (@10V)	26 mΩ
最高 RDS (on) (@4.5V)	40 mΩ
最高 RthJA	70 K/W
最高 Tj	150 °C
最高 VDS	-30 V
VGS(th) 范围	-1 V 至 -2.5 V
VGS(th)	-1.75 V
最高 VGS	20 V
安装	SMD
封装	Micro8 (MO-187)
极性	P
湿度敏感等级	1

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