Infineon英飞凌_BSL211SP_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 BSL211SP 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

低 RDS(on)，效率高
小型封装节省 PCB 空间
一流的质量和可靠性

特性

增强模式
超级逻辑电平
雪崩额定值
快速开关
dv/dt 额定值

无铅镀铅

符合 RoHS 标准，无卤素

符合汽车标准

可进行 PPAP

应用

底盘控制与安全, 汽车远程信息处理控制单元 (TCU), 高压固态配电系统, 工业自动化

参数

类型	描述
Ciss	654 pF
Coss	241 pF
最高 ID (@25°C)	4.7 A
最高 IDpuls	-18.8 A
最高 Ptot	2 W
最高 QG (typ @4.5V)	8.3 nC
最高 RDS (on) (@2.5V)	110 mΩ
最高 RDS (on) (@4.5V)	67 mΩ
最高 RDS (on) (@4.5V LL)	67 mΩ
最高 RthJA	230 K/W
最高 VDS	-20 V
VGS(th) 范围	-0.6 V 至 -1.2 V
安装	SMD
封装	TSOP-6
最高工作温度	150 °C
引脚数量	6 Pins
极性	P
模式	Enhancement
特殊功能	Small Power
预算价格€/1k	0.17

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BSL211SP

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4000-306-326