Infineon英飞凌_BSR316P_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 BSR316P 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

低 RDS(on)，效率高
小型封装节省 PCB 空间
一流的质量和可靠性

特性

增强模式
逻辑电平
雪崩额定值
快速开关
dv/dt 额定值

无铅镀铅

符合 RoHS 标准，无卤素

符合汽车标准

支持 PPAP

应用

多用途相机, 轻型电动车解决方案

参数

类型	描述
Ciss	124 pF
Coss	25 pF
最高 ID (@25°C)	0.36 A
最高 IDpuls	-1.44 A
最高 Ptot	0.5 W
QG (typ @10V)	5.3 nC
最高 RDS (on) (@10V)	1800 mΩ
Rth	250 K/W
最高 VDS	-100 V
VGS(th) 范围	-2 V 至 -1 V
安装	SMD
封装	SC59
工作温度范围	-55 °C 至 150 °C
极性	P
模式	Enhancement
特殊功能	Small Signal
预算价格€/1k	0.12

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BSR316P

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4000-306-326