Infineon英飞凌_BSP125_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 BSP125 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

低 RDS(on)，效率高
小型封装节省 PCB 空间
一流的质量和可靠性

特性

增强模式
逻辑电平
雪崩额定值
快速开关
dv/dt 额定值

无铅镀铅

符合 RoHS 标准，无卤素

符合汽车标准

支持 PPAP

应用

用于电动汽车的高压 DC-DC 转换器, 车载充电器（OBC）, 工业自动化, 不间断电源 (UPS)

参数

类型	描述
Ciss	100 pF
Coss	8.2 pF
最高 ID (@25°C)	0.12 A
最高 IDpuls	0.5 A
QG (typ @10V)	4.4 nC
最高 RDS (on) (@10V)	45000 mΩ
最高 RthJC	1.8 K/W
最高 VDS	600 V
VGS(th) 范围	1.3 V 至 2.3 V
安装	SMD
封装	SOT-223
最高工作温度	150 °C
引脚数量	4 Pins
极性	N
模式	Enhancement
特殊功能	Small Power
预算价格€/1k	0.22, 0.19

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BSP125

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