Infineon英飞凌_FS01M3R08A7MA2B_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 FS01M3R08A7MA2B 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

更高的温度循环能力
集成温度传感器
新型塑料材料
更好的温度能力
降低系统 BOM
降低交流接触点阻抗
降低插条温度
PressFIT压接技术
电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令合规
完全无铅
卓越的可靠性

特性

Tvj,op = 200 °C 下的短时运行
PCB和冷却系统组装的指导元件
碳化硅材料
低水平 RDS
低开关损耗
Tvj,op = 175°C
4.2 kV DC 1s 绝缘
高功率密度
直冷式 PinFin 基板
集成温度传感元件
PressFIT压接技术
结构紧凑型设计

参数

类型	描述
最高 RthJC	0.115 K/W
VCES (Tvj=25°C typ)	750 V
封装	HybridPACK™ Drive G2
技术	CoolSiC™ G2
推出年份	2026
特性	PinFin Base Plate, Short tabs
最高电压等级	750 V
目前计划的可用性至少到	2042
认证标准	Automotive
配置	Sixpack

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FS01M3R08A7MA2B

功率模块采用第二代CoolSiC™汽车 1200 V MOSFET，针对从中到高功率汽车类别到高端商用、建筑和农用车辆的电动传动系统应用进行了优化

产品详情

特性

参数

4000-306-326