Infineon英飞凌_FS1000R08A7P3B_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 FS1000R08A7P3B 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

更高的温度循环能力
集成温度传感器
新型塑料材料
更好的温度能力
全新框架设计，降低系统 BOM
降低交流接点、触点、接触阻抗和接头温度
PressFIT压接技术
RoHS合规
完全无铅
卓越的可靠性

特性

V_CES = 750 V
I_CN = 1000 A / ICRM = 2000 A
低V_CE，sat
低开关损耗
低 Q_g 和 C_rss
低杂散电感设计
T_vj,op = 175°C
集成片上温度传感器
短期温度高达 185°C
直冷式 PinFin 基板
提供PCB和器件的组装指南
PressFIT压接技术

参数

类型	描述
IC(nom) / IF(nom)	600 A
VCES (Tvj=25°C typ)	750 V
封装	HybridPACK™ Drive G2
技术	IGBT EDT3
推出年份	2025
特性	PinFin Base Plate
最高电压等级	750 V
目前计划的可用性至少到	2035
认证标准	Automotive
配置	Sixpack

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FS1000R08A7P3B

功率模块采用英飞凌新一代芯片技术 EDT3 750V，针对中高功率汽车级别的电动传动系统应用进行了优化。

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特性

参数

4000-306-326