Infineon英飞凌_FS1150R08A8P3LBC_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 FS1150R08A8P3LBC 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

更高的温度循环能力
集成二极管温度传感器
新型塑料材料
更好的温度能力
全新框架设计
降低系统 BOM
更低的交流接触电阻
降低标签温度
PressFIT 接触技术
符合 RoHS 规定
完全无铅
卓越的可靠性

特性

V_CES = 750 V
I_CN = 1150 A / I_CRM = 2300 A
阻断电压 750 V
低 V_CE,sat
低开关损耗
低 Q_g 和 C_rss
低电感设计
4.2 kV DC 1 秒隔离
高爬电距离和电气间隙
直冷式 PinFin 底板
PCB 和冷却器组装指南
PressFIT 接触技术

参数

类型	描述
IC(nom) / IF(nom)	1150 A
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)	1.08 V
VCES (Tvj=25°C typ)	750 V
封装	HybridPACK™ Drive G2
技术	IGBT EDT3
推出年份	2024
特性	Long Tabs, PinFin Base Plate
最高电压等级	750 V
目前计划的可用性至少到	2038
认证标准	Automotive
配置	Sixpack

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FS1150R08A8P3LBC

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