Infineon英飞凌_BFR460L3_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 BFR460L3 产品介绍

2026-04-14 0次

特性

非常适合 VCO 模块和低噪声放大器
低噪声系数：1.8 GHz 时为 1.1 dB
SMD 无铅封装
出色的 ESD 性能（典型值 1500V (HBM)）
22 GHz 的高 fT
无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

移动设备和智能手机解决方案

参数

类型	描述
fT	22 GHz
最高 IC	50 mA
OIP3	27 dBm
OP1dB	11.5 dBm
Ptot	200 mW
最高 VCEO	4.5 V
封装	TSLP-3-1

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BFR460L3

适用于低电压/低电流应用的 NPN 硅射频晶体管

特性

应用

参数

4000-306-326