Infineon英飞凌_BFP620_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 BFP620 产品介绍

2026-04-14 0次

特性

高线性低噪声射频晶体管
为各种无线应用提供出色的性能
基于英飞凌可靠的高容量 SiGe:C 技术
非常适合 CDMA 和 WLAN 应用
集电极设计为低压应用提供了 14.5 dBm OP1dB 的高线性度
最大稳定增益：1.8 GHz 时 Gms = 21.5 dB，6 GHz 时 Gma = 11 dB
出色的噪声系数 NFmin = 0.7 dB（1.8 GHz）
出色的噪声系数 NFmin = 1.3 dB（6 GHz）
精确的 SPICE GP 模型可实现高效的设计流程
无铅（符合 RoHS 标准）封装

参数

类型	描述
fT	65 GHz
Gmax	21.50 dB @1800 MHz
最高 IC	80 mA
NFmin	0.70 dB @1800 MHz
OIP3	25.5 dBm
OP1dB	14.5 dBm
Ptot	185 mW
最高 VCEO	2.3 V
封装	SOT343

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BFP620

BFP620

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