h1_key

特性

• 物理接口和防冲突符合 ISO/IEC 14443-2 和 -3 A 类标准
• – 工作频率 13.56 MHz；数据速率 106 kbit/s– 非接触式传输数据和供电– 防冲突逻辑：可同时在现场操作多张卡
• 读写距离可达 10 cm 及以上（受外部电路（即读卡器和嵌体设计）影响）
• 交易时间短：典型的票务交易 <100 ms；卡片移动时也可进行交易
• 内存分块组织，16 个扇区，每个扇区固定为 4 个块，每个块 16 字节
• 每个块的 EEPROM 更新时间小于 4 ms
• 耐用性 >100,000 次擦/写循环（值与温度有关）
• 数据保留 > 10 年
• 每个内存块的用户可定义访问条件
• SLE66R35I：4 字节固定非唯一编号 (FNUID)
• SLE66R35R：4 字节固定重用身份号 (r-ID)，4 字节先前发出的 UID
• SLE 66R35E7：7 字节唯一识别号 (UID)。支持符合 ISO/IEC 14443-3 A 类标准的 4 字节随机数 (RND-ID) 和 4 字节固定非唯一编号 (FNUID)。
• 卡片和读卡器之间进行三重身份验证，确保基本安全。
• – 48 位密钥长度– 每扇区 2 个密钥，支持密钥管理– 芯片交付时传输密钥
• 通过身份验证和访问条件保护的选择性内存访问
• 适合多功能应用：每个 EEPROM 扇区都有单独的密钥集。
• RF 通道的数据加密
• 专用值计数器
• CRC、奇偶校验等支持数据完整性。
• 片上电容 18.3 pF ± 10%
• ESD 保护典型值 2 kV
• 芯片环境温度 –25°C-70°C

参数