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OPTIGA TRUST X SLS 32AIA

OPTIGA ™ Trust X 减少了集成工作量并且易于使用 - 使其成为缺乏安全专业知识但仍需要快速上市的客户的理想选择。这种优质的安全解决方案具有高性能和低功耗。它支持非丰富的操作系统,并采用紧凑的软件包。它支持新功能和商业模式,帮助您区分您的产品并保持竞争优势。

Infineon英飞凌 OPTIGA TRUST X SLS 32AIA 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 增强连接设备的安全性
  • 轻松集成
  • 经济高效的部署
  • 启用新功能和商业模式

特性


  • 交钥匙解决方案
  • 使用 ECDSA 进行单向身份验证
  • 使用 DTLS 客户端进行相互身份验证
  • 使用 DTLS 进行安全通信
  • 符合 USB Type-C ™标准
  • I2C 接口
  • 高达 10 KB 用户内存
  • ECC256、AES-128、SHA-256、TRNG、DRNG
  • USON-10 封装 (3 x 3 毫米)
  • 标准和扩展温度范围

应用


车载充电器(OBC), 电源适配器和充电器, DIN 导轨电源解决方案, 数据中心及 AI 数据中心解决方案, 家用机器人

参数


类型

描述

CPU

16-bit

NVM ( 非易失性存储器)

10 kByte

交付表单

USON-10

产品说明

enhanced device security solution, available in two temperature ranges:, SLS32AIA020X4 standard: -25 to +85°C, SLS32AIA020X2 extended: -40 to +105°C

封装

USON-10

应用

connected device, embedded security

接口

I2C

环境温度 范围

-40 °C 至 105 °C, -25 °C 至 85 °C

用例

mutual authentication, secure communication, data store protection, key provisioning, life-cycle management, power management, secure updates, platform integrity protection

认证

CC EAL6+ high for HW

非对称加密

ECC 384-bit, ECC 256-bit

  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 211次
  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
  • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势,具有栅极驱动灵活性,可实现简化且高效的系统设计,从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势,提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
    2026-04-14 277次
  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
  • 这款英飞凌射频肖特基二极管是一款硅低势垒 N 型器件,片上集成有保护环,用于过压保护。其低势垒高度、低正向电压和低结电容使 BAT15-02ELS 成为频率高达 12 GHz 的应用中混频器和检测器功能的合适选择。
    2026-04-14 265次
  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 331次
  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
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