Infineon英飞凌 S-MID4.8 产品介绍
2026-04-14
0次
特性
- 致力于 10 年使用寿命的应用
- 减少芯片厚度,为卡片构造提供新的灵活性
- 优质胶带材料,具有最高的坚固性
- 基于成熟的 FlipChip 技术
参数
类型 | 描述 |
ISO–参考 | ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3 |
交付表单 | Tape on Reel |
产品名称 | S-MID4.8 |
产品说明 | contact-based module, for high demanding applications, 10 years life time |
厚度 | max. 420µm |
尺寸 | 13 x 11.8mm |
应用 | government identification, authentication |
接触曲面 | NiAu |
螺距 | 14.25 mm |
衍生品 | Pd surface, Au surface |



购物车中还没有商品,赶紧选购吧!









