Infineon英飞凌_S-COM8.4_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 S-COM8.4 产品介绍

2026-04-14 0次

特性

节距：9.5 毫米
尺寸：11 x 8.3 毫米
厚度：最大。420μm
接触表面NiAu
衍生物：Au表面、Pd表面
ISO 7816-1、ISO 7810、ISO 10373-1/-3
卷带卷

参数

类型	描述
ISO–参考	ISO 14443, ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
交付表单	Tape on Reel
产品名称	S-COM8.4
产品说明	dual interface module, inductive coupling, 6 CB contacts
厚度	max. 320µm
尺寸	11 x 8.3mm
应用	payment
接触曲面	NiAu
螺距	9.5 mm
衍生品	Au surface, Pd surface
领先的技术	Coil on module

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S-COM8.4

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参数

4000-306-326